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基礎信息Product information
產(chǎn)品名稱：
BOND-PLY
產(chǎn)品型號：美國BERGQUIST（貝格斯）
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
所在地：上海市
更新時間：2024-12-17
產(chǎn)品簡介：
BOND-PLY 用作電纜、線圈等各項電器設備的絕緣材料。除都具有良好的絕緣性能和機械強度外，還各有其特點。
產(chǎn)品特性Product characteristics
BOND-PLY
BOND-PLY主要特性
1.高韌性
2.優(yōu)異的介電性能
3.高導熱系數(shù)
4.易于插嵌
5.一定的硬度，回彈性
6.UL絕緣系統(tǒng)認證，等級200°C（N）
7.CSA認證，溫度等級180°C和200°C
公司簡介：美國BERGQUIST（貝格斯）公司總部及生產(chǎn)基地座落在美國明尼蘇達州。1964年開始從事導熱絕緣產(chǎn)品的研發(fā)，主產(chǎn)品有：SIL-PAD系列導熱絕緣體，GAP- PAD系列導熱填充墊，導熱雙面膠，HI-FLOW導熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。
美國Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合等等.
美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)產(chǎn)品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美國BERGQUIST中國營銷中心主經(jīng)行業(yè)：覆銅板材料、絕緣材料、，
| Si-Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
| | Si-Pad400、Si-Pad900、Si-Pad A2000、Si-Pad K10、Q-Pad3…… | |||||||
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| Gap Pad Thermally Conductive Insulators | | | | |||||
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| Hi-Flow Phase Change Interface Materials | | | | |||||
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| | | | | | | | | |
| Bond-Ply Thermally Conductive，Pressure Sensitive Adhisive Tape | ||||||||
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Bond-Ply100、Bond-Ply400……
公司地址：上海市富長路1080弄357號 ：， 傳 真： 56477760 企業(yè) : 郵政編碼：201906 手 機： 聯(lián) 系 人：徐壽平 網(wǎng) 址： ?。?/p> | |||||||
